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定價 : |
NT$ 850 |
特價 : |
NT$ 808 |
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第一篇 元件物理
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第 2 章 半導體材料
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第 3 章 元 件
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第 4 章 應用元件
第二篇 單元製程
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第 5 章 薄膜沉積 I ── 物理氣相沉積
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第 6 章 薄膜沉積 II ── 化學氣相沉積
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第 7 章 微 影
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第 8 章 蝕 刻
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第 9 章 摻 雜
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第10章 氧化與熱處理
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第11章 先進單元製程 ── CMP
第三篇 製程整合
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第12章 MOS 製程
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第13章 隔離製程
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第14章 多重內連線製程 I ── 平坦化
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第15章 多重內連線製程 II ── 金屬化
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第16章 先進整合技術 I ── 電晶體
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第17章 先進整合技術 II ──多重內連線
第四篇 製程設備
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作(編/譯)者 : |
莊達人 |
出版年份 :
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2022
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ISBN : |
9789864123735 |
類別 :
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半導體
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書號 : |
1019 |
幾色 :
|
1
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規格 : |
18 |
發行公司 :
|
高立
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版權日期 : |
2022/10/01 |
版次 :
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六版十刷
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頁數 : |
1040 |
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