本書共分為 10 章。第○章是解說半導體製造裝置的相關產業；第一章針對半導體元件之製造工程做介紹，之後第二章針對隨著半導體製造進步而一路發展而來的半導體製造裝置之歷史做一回顧。第三章至第五章則先對半導體製造裝置之角色、分類、構造、方式做說明，隨即說明各設備的內容。

　　第六章則是從半導體工廠之現場的觀點來看半導體製造裝置。

　　第七章以後， 將以更寬廣的觀點來看半導體製造裝置。第七章介紹的是半導體製造裝置的技術要素，第八章是半導體製造裝置技術的發展期程 (Roadmap)，第九章則是介紹 21 世紀之半導體製造裝置。

• 第○章　半導體製造裝置的世界

• 第一章　半導體元件製造工程

• 第二章　半導體製造裝置的技術史

• 第三章　半導體製造裝置之種類及角色

• 第四章　半導體製造裝置之構成及方式

• 第五章　半導體製造裝置之實例及概要

• 第六章　半導體製造裝置之現場

• 第七章　半導體製造裝置之技術要素

• 第八章　半導體製造裝置技術之發展期望

• 第九章　21 世紀之半導體製造裝置 ─ 半導體製造裝置進化論

• 進一步學習半導體製造裝置的參考書

• 引用文獻及資料

• 英中文索引

•刁建成•

學歷：日本國立東北大學電氣及通信研究所博士

　　　日本國立宇都宮大學工學博士

經歷：工業研究院電子所次微米小組工程師

　　　南榮工商專校電子科　副教授

現任：高苑技術學院電子系　副教授兼系主任

專長：超導體薄膜製造與應用、超導體概論、材料分析

　　　半導體 IC 製程技術