[201826] 電子構裝技術與材料 2版   
定價 : NT$ 300
特價 : NT$ 285
 

  作者分別具有電子、材料與化工之不同專長,針對「電子構裝」此一需具有橫跨不同知識背景之技術,做是有系統之深入淺出介紹。

  書籍內容繁簡適中,最適合大專院校「電子構裝」課程之中文教科書。

  書籍內容深入淺出,最適合理工學生與工程師自修「電子構裝」之參考書!

  內容包含電子工業相關上下游,適合對電子工業需有全面概念人員之最佳參考書!

  • 1 章 緒 論

  • 2 章 矽晶圓

  • 3 章 積體電路製作

  • 4 章 電子構裝簡介

  • 5 章 切割、黏晶與銲線接合

  • 6 章 導線架

  • 7 章 轉注成型與封裝材

  • 8 章 蓋印與成型

  • 9 章 印刷電路板 (I)

  • 10章 印刷電路板 (II)

  • 11章 軟焊與銲料

  • 12章 軟焊與銲料

  • 13章 陶瓷構裝

  • 14章 球柵陣列構裝

  • 15章 晶片尺寸構裝

  • 16章 覆晶接合

  • 17章 液態封裝材與點膠

  • 18章 軟性印刷電路板與 TAB

  • 19章 電性與熱導

  • 20章 預燒與可靠度分析

  • 21章 電子構裝材料分析

  • 字 彙

  • 常見之縮寫名詞

  • 英中文索引

 
作(編/譯)者 : 陳信文•陳立軒•林永森•陳志銘 編著 出版年份 : 2014
ISBN : 9789864121335 類別 : 電子構裝技術
書號 : 201826 幾色 : 1
規格 : 16K 發行公司 : 高立
版權日期 : 2014/09/01 版次 : 二版三刷
頁數 : 232