高立出版集團 -- VLSI製造技術
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[1019] VLSI製造技術    首頁 > 醫護圖書類 > P生科、醫技、醫工、放射類 > P23•奈米工程、半導體工程、電子構裝技術
定價 : $ 850
特價 : $ 808
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  • 第 1 章 導 論

第一篇 元件物理

  • 第 2 章 半導體材料

  • 第 3 章 元 件

  • 第 4 章 應用元件

第二篇 單元製程

  • 第 5 章 薄膜沉積 I ── 物理氣相沉積

  • 第 6 章 薄膜沉積 II ── 化學氣相沉積

  • 第 7 章 微 影

  • 第 8 章 蝕 刻

  • 第 9 章 摻 雜

  • 第10章 氧化與熱處理

  • 第11章 先進單元製程 ── CMP

第三篇 製程整合

  • 第12章 MOS 製程

  • 第13章 隔離製程

  • 第14章 多重內連線製程 I ── 平坦化

  • 第15章 多重內連線製程 II ── 金屬化

  • 第16章 先進整合技術 I ── 電晶體

  • 第17章 先進整合技術 II ──多重內連線

第四篇 製程設備

  • 第18章 氣體輸送系統

  • 第19章 真空系統

  • 第20章 設備整合

  • 附錄 A 電 漿

  • 附錄 B DRAM

  • 附錄 C Schrodinger 方程式與自由電子模型

  • 附錄 D C-V 量測

  • 附錄 E 半導體製程材料的安全性數據 (MSDS)

  • 附錄 F 主要常數及矽和二氧化矽的物化特性

作(編/譯)者簡介
 
 
作(編/譯)者 : 莊達人 出版年份 : 2013
ISBN : 9789864123735 類別 : 半導體
書號 : 1019 幾色 : 1
規格 : 18 發行公司 : 高立
版權日期 : 2013/08/01 版次 : 六版六刷
頁數 : 1040 教師教學配件 : PPT
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