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書籍若有解答和教學配件,僅提供任課老師備課使用,恕不提供給一般讀者。

[1082A1] 微系統構裝基礎原理(Tummala:Fundamentals of Microsystems Packaging)    首頁 > 理工圖書類 > M機械材料類 > M5•半導體科技
定價 : NT$ 880
特價 : NT$ 836
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  唯一教授微系統構裝的專書由該領域一流的作者撰寫。

  此書為不論是工程師、技術員、或是所有大專程度學生均需要的一本書─第一本由基礎起始,教授微系統構裝的書。Rao Tummala 之“微系統構裝基礎”涵蓋了由晶圓到系統的領域,而且包含了其間每一主要系統的技術。這是目前唯一這麼做的一本專書。這本書的特色在於:

  • 完整且可自學之內容,包含了微電子學、光電、無線技術、構裝設計、積體電路及電路板組裝、信賴性、電性測試、生產,以及與半導體和系統之間的關聯性。

  • 基本並精確包含電子、機械、化學、及材料各方面之技術。

  • 容易閱讀的圖表及區塊圖。

  • 進入所有系統議題之基礎入門。

  • 所有常見的佈局及技術舉例如晶圓層級構裝、單一晶片、多晶片、無線、光電子及熱。

  • 關於晶片至電路板及構裝至電路板連結、密合及封裝、與製造過程等之細節。

  • 電子設計及信賴性測試之原則。

  • 數百幅用於說明的雙色插圖。

  • 幾乎每一章節都有自我測驗問題及問題範例。

  • 詞彙表。

  • 大部分章節都有術語表。

  • 自行研讀或上課學習微系統構裝之最佳途徑且為工作上最完整之參考書。

  • 第一章 微系統構裝介紹

  • 第二章 構裝於微電子中之角色

  • 第三章 構裝在微系統所扮演的角色

  • 第四章 構裝的電性設計基礎

  • 第五章 信賴性設計原理

  • 第六章 熱管理原理

  • 第七章 單一晶片構裝之原理

  • 第八章 多晶片構裝之原理

  • 第九章 IC 組裝之基礎

  • 第十章 晶圓級構裝的基本原理

  • 第十一章 被動元件基礎:分離式、整合式及埋入式被動元件

  • 第十二章 光電基礎

  • 第十三章 射頻構裝基礎

  • 第十四章 微機電系統基礎

  • 第十五章 信賴性設計原理

  • 第十六章 系統層次 PWB 技術之原理

  • 第十七章 電路板組裝基礎

  • 第十八章 構裝材料與製程原理

  • 第十九章 電性測試基礎

  • 第二十章 構裝製造之原理

  • 第二十一章 以環境為考量的微系統設計準則

  • 第二十二章 微系統可靠度基礎

  • 字彙

  • 附錄

 
作(編/譯)者 : 陳信文•陳立軒•林永森•陳志銘 編譯 出版年份 : 2005
ISBN : 9789574937110 類別 : 微系統
書號 : 1082A1 幾色 : 1
規格 : 16 發行公司 : 高立
版權日期 : 2005/12/1 版次 : 初版二刷
頁數 : 992 分別 : 授權書
友善列印

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