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書籍若有解答和教學配件,僅提供任課老師備課使用,恕不提供給一般讀者。

[2018A1] 電子構裝技術    首頁 > 醫護圖書類 > P生科、醫技、醫工、放射類 > P23•奈米工程、半導體工程、電子構裝技術
定價 : NT$ 450
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  書中論述構裝主要技術及周邊技術的概略動向、構裝技術的種類、定位及技術背景、歷史。同時,針對每個主要技術的原理、結構、特徵都舉具體例子說明。此外,對未來方向、展望與課題等亦有所著墨。書中儘量使用簡單基本的數學公式,依實際分析結果提出技術性的改善實例,加深讀者的理解。

  • 第一章 構裝層級與複雜多樣化的構裝技術、構裝工程

  • 第二章 半導體積體電路元件及封裝的動向

  • 第三章 電路板技術

  • 第四章 組裝技術

  • 第五章 封裝技術

  • 第六章 各種分析、評價、設計技術實例 (MCM 的實例)

  • 第七章 超高密度構裝技術的應用實例

  • 英中文索引

陳信文

學歷:美國威斯康辛大學麥迪遜校區材料博士

經歷:美國鋁業公司資深科學家

   美國里海大學材料系訪問學者

   法國南特大學材料系客座教授

現職:國立清華大學化工系教授

   國科會工程處化工學門召集人

   美國金屬材料學會 (TMS) 合金相委員會召集人

 
作(編/譯)者 : 福岡義孝 原著 陳信文 審閱 王姝雯 譯 出版年份 : 2005
ISBN : 9789867688378 類別 : 電子構裝技術
書號 : 2018A1 幾色 : 1
規格 : 18 發行公司 : 普林斯頓
版權日期 : 2005/3/20 版次 : 初版發行
頁數 : 328 分別 : 普林斯頓
友善列印

高立圖書有限公司/統編:04253499  全威圖書有限公司/統編:86625911 普林斯頓國際有限公司/統編:13086352

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