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書中論述構裝主要技術及周邊技術的概略動向、構裝技術的種類、定位及技術背景、歷史。同時,針對每個主要技術的原理、結構、特徵都舉具體例子說明。此外,對未來方向、展望與課題等亦有所著墨。書中儘量使用簡單基本的數學公式,依實際分析結果提出技術性的改善實例,加深讀者的理解。
第一章 構裝層級與複雜多樣化的構裝技術、構裝工程
第二章 半導體積體電路元件及封裝的動向
第三章 電路板技術
第四章 組裝技術
第五章 封裝技術
第六章 各種分析、評價、設計技術實例 (MCM 的實例)
第七章 超高密度構裝技術的應用實例
英中文索引
•陳信文•
學歷:美國威斯康辛大學麥迪遜校區材料博士
經歷:美國鋁業公司資深科學家
美國里海大學材料系訪問學者
法國南特大學材料系客座教授
現職:國立清華大學化工系教授
國科會工程處化工學門召集人
美國金屬材料學會 (TMS) 合金相委員會召集人
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